Cur vias in PCB obturabimus?

Cur vias in PCB obturabimus?

Ut metus elit, per foramina in tabula incunctata esse debet.Post multam praxim, aluminium obturaculum traditum processus foraminis mutatur, et rete albo adhibitum est ad resistentiam glutino et obturaculum ad perficiendam superficiem tabulae ambitum, quae stabilis et qualitas certa efficiendi efficere potest.

Via foraminis magni ponderis partes agit in connexione circulorum.Cum progressu industriae electronicae evolutionem PCB promovet et altiora requisita pro-ponitPCB fabricatio et conventusamplificatur.Per foramen technicae artis obturaculum factum est, et sequentia requisita occurrere debent:

(1) Aes in via foraminis satis est, et solida- menta oriri possunt necne;

(2) Stanni et plumbi esse debet in via foraminis, cum quadam crassitudine ( 4 microns ) , nullo solido atramento resistat in foveam , facit ut globuli plumbei in foraminibus abscondantur ;

(3) Resistentia atramenti obturaculum in foramine via foramine solidari debet, quod non est diaphanum, nec anulum stannum, globulum stannum et planum esse oportet.

Cum evolutione productorum electronicorum ad directionem "levis, tenuis, brevis et parva", PCB etiam ad densitatem altam et difficultatem altam evehitur.Numerus ergo SMT et BGA PCBs apparuerunt, et clientes linamentis requirunt foramina in partibus ascendentes, quae maxime quinque functiones habent;

(1) Ut ne brevis circuii causa stannum per superficiem elementi per superficiem elementi in PCB superfluentem solidandi causatur, praesertim cum per foramen in codex BGA ponimus, primum obturaculum faciendum, deinde aurum laminam ad BGA solidatorium faciliorem reddendam. .

(2) Fuge fluxum reliquiarum in via foraminibus;

(3) Post superficialem montem et componentes officinarum electronicarum coetum, PCB absorbet vacuum ad pressionem negativam in probatione machinae formandam;

(4) Ne solida superficies in foveam influat, et causando falsam solidatorium et afficiens montem;

(5) Preoccupo ne grana solida, ne papaver e per undam solidatorium, et brevem ambitum causando.

Effectio obturaculum foraminis technology pro via foraminis

ForSMT PCB ecclesiatabula, praesertim ascensus BGA, IC, per foramen obturaculum debet esse plana, convexa et concava plus vel minus mille, et in margine viae foraminis nullum rubeum erit;ut ad requisita emptoris occurrant, processus per foramen obturaculum foraminis describi potest sicut processus multifarii, longi processus, processus difficilis temperantiae, saepe problemata sunt ut oleum stillicidium in adaequatione aeris calidi ac viridis olei solidioris resistentiae test et oleum explosionis post sanare.Secundum ipsas productionis condiciones, varios obturaculi processuum PCB compendimus, et comparationem et elaborationem in processu et commodis et incommodis facit;

Nota: principium operationis adaequationis aeris calidi adhibeatur ad aerem calidum ad tollendum excessum solidarii in superficie tabulae circuli impressae et in foramine, et reliqua solida aequaliter in caudice obducta sunt, non interclusio solidorum linearum et superficierum puncta fasciculorum. quae est una viarum superficiei tractationis de impressis circuli tabulis.

1. Plug foramen processus post aerem calidum adaequationis: lamina superficies resistentia glutino → HAL → foramen obturaculum → sanatio.Processus non-plendarum ad productionem pertinent.Post calidum aerem adaequationis, aluminium velamentum vel atramentum interclusio screen adhibita ad perficiendum per obturaculum omnium munitionum quae a clientibus requiruntur.Plug foramen atramenti potest esse atramentum photosensitivum vel thermosetting atramentum, in casu ut eiusdem coloris infectum cinematographicum, atramentum obturaculum melius est ut eodem atramento ac tabula utatur.Hic processus efficere potest ut per foramen oleum post calidum aerem adaequationem non stillet, sed facile est obturaculum atramenti causare superficiei bracteae et inaequales polluere.Facile est clientibus falsam solidariam facere in ascendendo (praesertim BGA).Itaque, multi clientes modum hunc non accipiunt.

2. Obturaculum foramen processus ante aequationem aeris calidi: 2.1 foramen obturaculum cum aluminio scheda, solidatur, tere laminam, ac deinde graphics transferet.Hic processus utitur machina CNC EXERCITATIO SCHEDAE EXERCITATIO aluminii, quod obturaculum foramen debet esse, fac screen laminam, obturaculum foramen, fovere per foramen obturaculum plenum, foramen atramentum obturaculum, atramentum thermosetting etiam adhiberi.Naturae eius debent esse altae duritiei, parvae recusationis mutatio resinae, et bona adhaesio parieti foraminis.Processus technologicus sic se habet : praetractatio → obturaculum foramen → bracteae stridor → vasorum translatio → engraving → lamina superficies resistentia welding .Haec methodus efficere potest ut per foramen obturaculum leve sit, et calidum aer aequandi difficultates qualitates non habebunt ut explosio oleum et oleum ad marginem foraminis stillantem.Sed hic processus requirit unum tempus aenei crassum ad faciendum crassitudinem aeris parietis foraminis obviam normae emptoris.Habet ergo alta requisita ad laminam totius lamellae aeris et ad faciendum bracteae molentis, ita ut resina in superficie aeris penitus tollatur, et superficies aeris munda sit et non inquinata.Multi PCB officinas non habent unum tempus crassus aeris processum, et apparatum facere non potest requisitis, ergo hic processus in officinas PCB raro adhibetur.

(De velum sericum blank)

We are helpful, attentive and supportive with a proactive approach to help you win in competitive markets. For more information, please email to service@pcbfuture.com.